一種芯片托盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122213418.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215707932U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215707932U 申請公布日 2022-02-01
分類號 B65D19/38（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 朱永漢 申請（專利權）人 杭州瑞來電子有限公司
代理機構 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 盛影影
地址 310000浙江省杭州市余杭區(qū)仁和街道永泰路2號13-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片托盤，涉及芯片封裝技術領域，包括：托盤本體，所述托盤本體具有凹槽，所述凹槽底壁上設有若干個通孔，所述通孔用于芯片上的引腳的穿入；蓋板，所述蓋板用于蓋住托盤本體；卡扣，所述卡扣用于將蓋板和托盤本體連接。在本申請中，由于引腳穿入通孔內(nèi)，使得引腳得到支撐和保護，有效避免了在運輸、測試過程中芯片引腳因震動、掉落等外力因素而導致?lián)p壞的情況，提高了芯片良品率。