金手指檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420003929.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN203732663U 公開(kāi)（公告）日 2014-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN203732663U 申請(qǐng)公布日 2014-07-23
分類(lèi)號(hào) G01R31/02(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 王超;黃振興 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市華德森電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 深圳市華德森電子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)光明街道白花社區(qū)第一工業(yè)區(qū)B10號(hào)A棟二層、三(A)層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于檢測(cè)裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及金手指檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)多個(gè)金手指，包括底座以及可相對(duì)所述底座開(kāi)合的蓋板，還包括可與外部測(cè)試裝置電連接的電路板、與所述金手指一一對(duì)應(yīng)，并可與所述金手指形成電連接的探針和用于安裝所述探針的安裝座，所述安裝座可拆卸安裝于所述底座上，所述底座固設(shè)于所述電路板上，所述探針固設(shè)于所述安裝座上并與所述電路板形成電連接，所述蓋板壓抵于所述探針上，金手指通過(guò)探針與外部測(cè)試裝置形成電連接，實(shí)現(xiàn)外部測(cè)試裝置對(duì)金手指的檢測(cè)，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試效率高。