一種基于區(qū)域調(diào)制技術(shù)的激光掃描裝置及掃描方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010574216.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111805099B 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN111805099B 申請公布日 2022-02-22
分類號 G02B26/10（2006.01）I;B23K26/382（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/082（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王自;趙華龍;王順錄;黃鑫 申請（專利權(quán)）人 西安中科微精光子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科進知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 魏毅宏
地址 710119陜西省西安市高新區(qū)丈八街辦創(chuàng)匯路32號電子一車間301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于區(qū)域調(diào)制技術(shù)的激光掃描裝置及掃描方法，包括以下步驟：激光發(fā)生組件中的激光器發(fā)射激光光束，經(jīng)光路傳輸模塊進行光束傳輸、整形，然后射向光束掃描組件的光束掃描模塊；所述光束掃描模塊進行光束掃描軌跡規(guī)劃及掃描區(qū)域規(guī)劃并將掃描軌跡及掃描區(qū)域規(guī)劃傳輸至光束掃描控制模塊，所述光束掃描控制模塊結(jié)合掃描軌跡和激光器的實時輸出功率進行實時規(guī)劃及控制；光束掃描控制模塊通過控制光束掃描模塊實現(xiàn)已穿透區(qū)域關(guān)光、未穿透區(qū)域開光功能，避免加工時對壁的損傷。本發(fā)明實現(xiàn)了光束軌跡掃描位置與激光器能量之間的匹配，能夠改善孔型形貌及加工質(zhì)量，防止對壁損傷。