用于汽車(chē)前照燈的LED遠(yuǎn)近光一體的COB封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201520286264.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN204558525U 公開(kāi)（公告）日 2015-08-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN204558525U 申請(qǐng)公布日 2015-08-12
分類(lèi)號(hào) H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 張哲娟;孫卓 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 蘇州晶能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京連城創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 華東師范大學(xué);上海產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院;蘇州晶能科技有限公司
地址 200062 上海市普陀區(qū)中山北路3663號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及汽車(chē)配件技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種用于汽車(chē)前照燈的LED遠(yuǎn)近光一體的COB封裝結(jié)構(gòu)。一種用于汽車(chē)前照燈的LED遠(yuǎn)近光一體的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片、銅箔層、金線(xiàn)、圍膠、熒光膠，其特征在于：基板的正面設(shè)有若干銅箔層上鍍有金屬層并貼附有LED芯片，所述的LED芯片采用金線(xiàn)與銅箔層連接；基板的背面設(shè)有若干蜂窩狀結(jié)構(gòu)的銅箔層。同現(xiàn)有技術(shù)相比，提供一種用于汽車(chē)前照燈的遠(yuǎn)近光一體LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)關(guān)鍵結(jié)構(gòu)參數(shù)的改進(jìn)，相應(yīng)的一方面可以提高光源的整體出光效率、散熱性能，從而提高光源的工作性能和壽命。