一種適用于無熱AWG芯片鋁塊組裝夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123446251.7 申請日 -
公開（公告）號 CN216554830U 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN216554830U 申請公布日 2022-05-17
分類號 F16B11/00（2006.01）I 分類 工程元件或部件；為產(chǎn)生和保持機器或設(shè)備的有效運行的一般措施；一般絕熱;
發(fā)明人 何褀昌;劉捷;林家浩 申請（專利權(quán)）人 安捷芯科技有限公司
代理機構(gòu) 廣東科信啟帆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 528459廣東省中山市板芙鎮(zhèn)深灣村啟發(fā)南路26號（第1、2樓）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種適用于無熱AWG芯片鋁塊組裝夾具，包括工作臺，所述工作臺上設(shè)有用于定位鋁條以及位于鋁條兩端粘合的玻璃固定塊的基座，所述工作臺上還設(shè)有用于定位一端的玻璃固定塊的第一滑動定位機構(gòu)，以及用于定位另一端的玻璃固定塊的第二滑動定位機構(gòu)，本申請有益效果為：本申請適用于無熱AWG芯片輸入端溫度補償塊組裝工序，夾具組裝部分使用6個高精度滑臺，組裝精度高。