能夠增強散熱的外轉(zhuǎn)子電機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121483001.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215528810U 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN215528810U 申請公布日 2022-01-14
分類號 H02K11/30（2016.01）I;H02K9/22（2006.01）I;H02K5/18（2006.01）I;H02K5/20（2006.01）I;H02K9/06（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 張銳剛;張北辰;馬建坤;曹佳飛;關(guān)慧;張登順 申請（專利權(quán)）人 杭州微光電子股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 陳勇
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)興中路365、366號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種能夠增強散熱的外轉(zhuǎn)子電機，旨在提供一種能夠有效解決現(xiàn)有技術(shù)中外轉(zhuǎn)子電機的控制器的散熱效果不佳，會影響芯片運行可靠性及使用壽命的問題的能夠增強散熱的外轉(zhuǎn)子電機。它包括定子殼體，定子殼體包括金屬材質(zhì)的控制盒，控制盒內(nèi)設(shè)有電控板及設(shè)置在電控板上的芯片，其特征是，還包括防松動芯片壓緊結(jié)構(gòu)，所述控制盒的內(nèi)側(cè)壁表面中設(shè)有芯片安裝平面，控制盒的外側(cè)壁表面上與安裝平面對應(yīng)的部位設(shè)有若干散熱翅片，所述防松動芯片壓緊結(jié)構(gòu)包括彈性壓片，彈性壓片設(shè)置在控制盒內(nèi)，用于將芯片的一側(cè)面壓緊在芯片安裝平面上。