信號轉(zhuǎn)接板、芯片測試裝置及測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110645034.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113358902A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113358902A 申請公布日 2021-09-07
分類號 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 錢向東;盧旭坤;袁俊;覃瑜;肖嵐天 申請（專利權(quán)）人 廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張艷美;趙貫杰
地址 523000廣東省東莞市萬江街道莫屋新豐東二路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種信號轉(zhuǎn)接板、信號轉(zhuǎn)接板及芯片測試方法，其中，信號轉(zhuǎn)接板包括一板體，板體上設(shè)置有若干信號接口和若干第一信號轉(zhuǎn)接座，若干信號接口用于與測試芯片用的測試機(jī)的測試端口電性連接，每一第一信號轉(zhuǎn)接座與若干信號接口中的部分電性連接，以用于轉(zhuǎn)接若干路測試信號，且每一第一信號轉(zhuǎn)接座可通過一多路傳輸信號線與安裝待測芯片的測試板以可插拔方式電性連接；通過上述信號轉(zhuǎn)接板，在對不同參數(shù)的芯片進(jìn)行測試時，操作人員只需更換第一信號轉(zhuǎn)接座的使用數(shù)量即可，無須重復(fù)逐個插拔信號接口，從而在保證精度和測試信號不干擾的前提下，有效提高芯片測試過程中架設(shè)測試環(huán)境的效率，而且可避免信號線連接錯誤。