用于芯片測(cè)試的射頻校準(zhǔn)裝置及其校準(zhǔn)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110597170.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113341360A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113341360A 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類(lèi)號(hào) G01R35/00（2006.01）I 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 康承乾;陳谷穎;盧旭坤;袁俊;辜詩(shī)濤 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張艷美;劉光明
地址 523000廣東省東莞市萬(wàn)江街道莫屋新豐東二路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片測(cè)試的射頻校準(zhǔn)裝置及其校準(zhǔn)方法，用于測(cè)量測(cè)試機(jī)至探針之間的校準(zhǔn)值，其中射頻校準(zhǔn)裝置包括第一基板和第一電路板。第一基板包括多個(gè)第一下接觸盤(pán)和與多個(gè)第一下接觸盤(pán)對(duì)應(yīng)導(dǎo)通的多個(gè)第一上接觸盤(pán)，多個(gè)第一下接觸盤(pán)被配置為與各探針對(duì)應(yīng)接觸。多個(gè)第一上接觸盤(pán)焊接在第一電路板，第一電路板設(shè)置有多個(gè)第一測(cè)試接口，多個(gè)第一測(cè)試接口分別與多個(gè)第一上接觸盤(pán)電性連接，多個(gè)第一測(cè)試接口被配置為與測(cè)試機(jī)或測(cè)試儀器連接。本發(fā)明射頻校準(zhǔn)裝置采用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)即可完成測(cè)量，有效降低制作成本，還能減少系統(tǒng)誤差。