用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021829511.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212967644U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212967644U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號(hào) | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李恊松;柏永生;張傳益;盧旭坤;辜詩濤;袁俊;鄭朝生;張亦鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 張艷美;莫建林 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市萬江街道莫屋新豐東二路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具包括固定架、底座和安裝于所述底座的料管導(dǎo)引塊和擋板，所述料管導(dǎo)引塊用于安裝料管，所述擋板安裝于遠(yuǎn)離所述料管導(dǎo)引塊的一側(cè)并與所述料管導(dǎo)引塊呈相隔開設(shè)置以使得所述擋板與所述料管導(dǎo)引塊之間形成可供吸附工件的放置間隙，所述底座與所述固定架固定以使得所述底座可呈傾斜設(shè)置，所述底座之安裝有所述擋板的一側(cè)高于所述底座之安裝有所述料管導(dǎo)引塊的一側(cè)，借由所述底座的傾斜設(shè)置使得所述放置間隙的工件滑落至所述料管內(nèi)。本實(shí)用新型的用于將包裝盤的芯片轉(zhuǎn)換至包裝管的治具能夠有效提高轉(zhuǎn)換效率和減少生產(chǎn)成本，并具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。?? |
