電路板局部厚度檢測設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922482936.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211121144U 公開（公告）日 2020-07-28
申請公布號 CN211121144U 申請公布日 2020-07-28
分類號 G01B21/08(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 夏志堅 申請（專利權(quán)）人 深圳市松旭機(jī)電設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 深圳市松旭機(jī)電設(shè)備有限公司
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)航城街道黃田社區(qū)黃田楊貝工業(yè)區(qū)一期3棟203
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電路板局部厚度檢測設(shè)備，包括厚度測量組件、電路板固定組件、電路板輸送裝置；所述厚度測量組件包括厚度測量機(jī)、控制裝置；所述厚度測量機(jī)用于在所述控制裝置控制下測量基準(zhǔn)板到局部電路板前表面的距離；所述電路板固定組件包括對應(yīng)基準(zhǔn)板設(shè)置的活動固定板；所述電路板輸送裝置包括送料組件、出料組件及將電路板抓取到基準(zhǔn)板上的機(jī)械手；該電路板局部厚度檢測設(shè)備通過設(shè)置的控制組件控制厚度測量機(jī)的運動軌跡對電路板的局部厚度進(jìn)行測量，且通過設(shè)置的電路板固定組件對待測電路板進(jìn)行固定，防止待測電路板與基準(zhǔn)板之間產(chǎn)生空隙影響測量的厚度。??