一種半導體用高穩(wěn)定性封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111031213.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113488447A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113488447A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳祖恒;陳丹紅 申請（專利權(quán)）人 海門市金麒麟紅木投資發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226000 江蘇省南通市海門市麒麟鎮(zhèn)通海路207號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體用高穩(wěn)定性封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明可以通過引入定位導電盤對芯片上的金屬凸點以及導電孔內(nèi)的導電介質(zhì)進行導電連接，相比于傳統(tǒng)的接觸性電連接，定位導電盤不僅可以依靠熱固膠盤進行有效定位，不易出現(xiàn)偏差，同時利用貼合中膜的可形變特點來提供界面連接的可靠性，可以有效的克服傳統(tǒng)封裝技術(shù)中容易存在的空隙以及偏位問題，并且可以進行一定的隔離防護，不易受到外界干擾或污染，從而大大提高導電連接的穩(wěn)定性，且工藝難度較低，適合大規(guī)模推廣。