一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110781883.4 申請日 -
公開(公告)號 CN113237442A 公開(公告)日 2021-09-24
申請公布號 CN113237442A 申請公布日 2021-09-24
分類號 G01B11/30;B65G47/91;B66C19/00;B66C1/02;B66C5/02;B66C9/10;B66C9/14;B66C13/08 分類 測量;測試;
發(fā)明人 王印璽 申請(專利權)人 江蘇澳芯微電子有限公司
代理機構 北京棘龍知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張開
地址 212000 江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)遼河路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法,屬于芯片檢測設備技術領域。一種芯片平整度檢測裝置,包括安裝箱,還包括:開設在安裝箱頂部的滑槽;滑動在滑槽內(nèi)的氣動伸縮桿;轉(zhuǎn)動連接在氣動伸縮桿輸出端的安裝盒;轉(zhuǎn)動連接在安裝盒上的連接筒,其中,連接筒的底部延伸至安裝箱外固定連接有吸盤,連接筒設有多組,多組連接筒上均固定連接有第一齒輪,多組第一齒輪相互嚙合;動力組件,設置在安裝盒內(nèi),用于驅(qū)動連接筒轉(zhuǎn)動;檢測組件,設置在安裝箱內(nèi),用于對芯片進行檢測;本發(fā)明通過使連接軸和安裝箱可以轉(zhuǎn)動,調(diào)節(jié)芯片與檢測儀相對的面,從而可以同時對多組芯片的底面和側壁進行平整度檢測,進而提高檢測效率。