一種集成電路封裝加熱機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020949042.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212086583U 公開（公告）日 2020-12-04
申請公布號 CN212086583U 申請公布日 2020-12-04
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王印璽 申請（專利權）人 江蘇澳芯微電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 221300江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)遼河路北側、華山路西側
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路封裝加熱機構，包括電路板和底座，所述電路板內部設置有密封圈，且密封圈兩側均設置有開孔螺栓，所述開孔螺栓內部設置有加熱元件膜，且加熱元件膜兩側均設置有魔術貼，所述魔術貼內部兩側均設置有支撐桿，且支撐桿內側設置有旋轉塊，所述旋轉塊內側設置有卡槽，且卡槽內側均設置有伸縮桿，所述伸縮桿內側設置有連接塊，且連接塊內側設置有固定塊，所述固定塊前方表面設置有防護蓋，且防護蓋上方設置有旋轉桿。該集成電路封裝加熱機構中，通過設置密封圈可以對該裝置起到有效的密封防護功能，在日常的使用過程中，避免外部灰塵進入該裝置內部，從而有效的提升了該裝置的使用功效。??