半導(dǎo)體基板及半導(dǎo)體板制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610335492.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107403778A 公開（公告）日 2017-11-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN107403778A 申請(qǐng)公布日 2017-11-28
分類號(hào) H01L23/482;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州番禺容大專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉新年
地址 322000 浙江省金華市義烏市稠江街道高新路10號(hào)義烏高層次人才創(chuàng)新園標(biāo)準(zhǔn)廠房一號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及提供一種半導(dǎo)體基板及芯片制作方法，其中半導(dǎo)體基板包括：用于制作電路的半導(dǎo)體層、隔離層、和預(yù)留被消減厚度的輔助層；半導(dǎo)體層、隔離層、輔助層依次層疊設(shè)置，輔助層的厚度大于半導(dǎo)體層的厚度。采用所述的半導(dǎo)體基板的芯片制作方法，包括：電路制作過程，在所述半導(dǎo)體基板的半導(dǎo)體層上制作電路；降低厚度過程，對(duì)輔助層進(jìn)行磨削或者蝕刻，消減輔助層的厚度，使半導(dǎo)體基板整體的厚度減小而獲得電路基板；封裝過程，電路基板進(jìn)行封裝獲得芯片。在半導(dǎo)體層上制作電路時(shí)，輔助層為半導(dǎo)體層提供輔助支撐，半導(dǎo)體層不易變形，可以保證半導(dǎo)體電路的性能；不再需要輔助層做輔助支撐時(shí)，消減輔助層的厚度，使電路基板的厚度大幅下降。