集成電路封裝方法以及集成封裝電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201680090831.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110024110A 公開(kāi)（公告）日 2019-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110024110A 申請(qǐng)公布日 2019-07-16
分類號(hào) H01L23/498 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川;劉俊軍;郭躍進(jìn);愛(ài)德華·魯?shù)婪颉て杖R克 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 曹桓
地址 518067 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道沿山路18號(hào)中建工業(yè)大廈2棟6樓601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路封裝方法以及集成封裝電路，其中集成電路封裝方法包括：基板(100)的頂面、或者基板(100)的底面、或者基板(100)內(nèi)具有電路層(110a、110b)，所述電路層(110a、110b)具有電路引腳，所述基板(100)設(shè)有連接通孔(120a、120b)，所述連接通孔(120a、120b)與所述電路引腳對(duì)接，將元器件(200)安放于所述基板(100)，所述元器件(200)朝向所述基板(100)的一面具有器件引腳(210a、210b)，使所述器件引腳(210a、210b)與所述連接通孔(120a、120b)的第一開(kāi)口(120c)對(duì)接，通過(guò)所述連接通孔(120a、120b)的第二開(kāi)口(120d)在所述連接通孔(120a、120b)內(nèi)制作導(dǎo)電層(400a、400b)，所述導(dǎo)電層(400a、400b)將所述器件引腳(210a、210b)與所述電路引腳電連接。制作工藝簡(jiǎn)單、成本低，在提升集成封裝電路可靠性的同時(shí)減小體積。