集成電路系統(tǒng)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201680090825.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109997222A 公開（公告）日 2019-07-09
申請公布號 CN109997222A 申請公布日 2019-07-09
分類號 H01L25/065（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川; 劉俊軍; 郭躍進; 愛德華·魯?shù)婪颉て杖R克 申請（專利權）人 深圳修遠電子科技有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 曹桓
地址 518067 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道沿山路18號中建工業(yè)大廈2棟6樓601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路系統(tǒng)及封裝方法，其中集成電路系統(tǒng)封裝方法包括步驟，固化：第一載體(120)和第二載體(220)相對設置，第一載體(120)上的第一器件組(110)和第二載體(220)上的第二器件組(210)均位于第一載體(120)和第二載體(220)之間，在第一載體(120)與第二載體(220)之間設置成型材料(300)，第一器件組(110)和第二器件組(210)分別與成型材料(300)接觸，固化成型材料(300)，使第一器件組(110)和第二器件組(210)分別安裝于成型材料(300)的兩側；脫離：將第一載體(120)從第一器件組(110)和成型材料(300)上脫離，將第二載體(220)從第二器件組(210)與成型材料(300)上脫離；連線：在成型材料制作連接孔(310)，并制作導電層(400)，使導電層(400)伸入連接孔(310)，導電層(400)將第一器件組(110)與第二器件組(210)電連接。在集成電路系統(tǒng)上可以集成更多功能，生產(chǎn)效率高、成本低。