一種晶圓便捷升降夾緊的化學(xué)氣相沉積設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110985086.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113430504A 公開（公告）日 2021-09-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113430504A 申請(qǐng)公布日 2021-09-24
分類號(hào) C23C16/458（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 封擁軍;趙美英;崔世甲;宋維聰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉星
地址 201201上海市浦東新區(qū)慶達(dá)路315號(hào)13幢3F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓便捷升降夾緊的化學(xué)氣相沉積設(shè)備，包括腔體、基座、夾緊結(jié)構(gòu)、升降帶動(dòng)結(jié)構(gòu)及升降驅(qū)動(dòng)裝置。本發(fā)明采用邊緣擠壓夾緊方式實(shí)現(xiàn)晶圓固定，夾緊力度可通過調(diào)節(jié)升降帶動(dòng)結(jié)構(gòu)的重量進(jìn)行精確控制，可避免出現(xiàn)夾持過松或過緊導(dǎo)致的滑片或變形問題。升降帶動(dòng)結(jié)構(gòu)具有小巧、微動(dòng)和可脫離的特點(diǎn)，可方便快捷實(shí)現(xiàn)晶圓與基座面板保持同步旋轉(zhuǎn)，并且在旋轉(zhuǎn)過程中不干涉升降驅(qū)動(dòng)裝置和其他周圍零部件，從而提高了晶圓出入腔體的位置精度，為后道工藝提供良好的位置條件。此外，夾緊結(jié)構(gòu)可與晶圓升降裝置采用一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在完成升降晶圓的同時(shí)配合完成晶圓的不同夾持狀態(tài)，不僅節(jié)約時(shí)間，還使得設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化，有利于降低設(shè)備整體功耗。