一種基于熱擴散梯度的元件級裂紋檢測方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010162929.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113376211A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113376211A 申請公布日 2021-09-10
分類號 G01N25/72（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 馬宏 申請（專利權）人 覺芯電子（無錫）有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 郝傳鑫;賈允
地址 214000江蘇省無錫市濱湖區(qū)菱湖大道200號中國傳感網國際創(chuàng)新園A802
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于熱擴散梯度的元件級裂紋檢測方法及裝置，應用于元件級電子器件裂紋的檢測，所述方法包括以下步驟：獲取待測元件表面的輻射場強度；基于所述輻射場強度，建立待測元件表面的不連續(xù)圖像的成像；根據所述不連續(xù)圖像的成像，確定待測元件表面的裂紋信息，本發(fā)明還提供用于實施上述方法的裝置，通過對元件表面裂紋進行間接性的檢測識別，避免了靜電、化學、物理等因素對元件的二次損傷，同時通過熱反應原理對元件表面裂紋進行檢測，提高了檢測的準確性和安全性。