芯片尺寸封裝的PIN二極管及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510008568.2 申請日 -
公開（公告）號 CN104538374B 公開（公告）日 2017-10-20
申請公布號 CN104538374B 申請公布日 2017-10-20
分類號 H01L23/485(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李晶;徐謙剛;馮春陽;洪吉忠;趙建明;曾尚文;李健兒;廖智;徐開凱;趙國;徐彭飛;夏建新 申請（專利權(quán)）人 四川綠然電子科技有限公司
代理機構(gòu) 石家莊科誠專利事務(wù)所 代理人 四川矽芯微科技有限公司;四川洪芯微科技有限公司;廣東成利泰科技有限公司;電子科技大學;四川晶輝半導(dǎo)體有限公司;四川藍彩電子科技有限公司;四川綠然電子科技有限公司;四川上特科技有限公司
地址 629200 四川省遂寧市射洪縣經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)河東大道88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片尺寸封裝的PIN二極管及其制作方法，其中PIN二極管的制作方法為：（一）PIN二極管芯片制作；（二）將步驟（一）中制成的含多個PIN二極管晶圓進行一體化封裝鈍化；（三）分割包裝：將步驟（二）中封裝鈍化好的含有多個PIN二極管的晶圓進行切割，形成芯片尺寸封裝的單個PIN二極管。本發(fā)明在現(xiàn)有的PIN?二極管工藝生產(chǎn)線上實現(xiàn)多層金屬化工藝以及光敏聚酰亞胺封裝工藝的整合，實現(xiàn)芯片尺寸小、硅片利用率高、性能良好的芯片尺寸封裝PIN二極管的制造，能廣泛運用于手機通訊、平板電腦、藍牙通訊天線的發(fā)送和接收開關(guān)電路等領(lǐng)域中。本發(fā)明適用于制作芯片式封裝的PIN二極管。