一種芯片封裝材料表面清潔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021753525.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213079376U 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN213079376U 申請公布日 2021-04-30
分類號 B08B5/02;B08B13/00 分類 清潔;
發(fā)明人 廖明;劉鵬 申請（專利權(quán)）人 深圳市賽銳琪科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 曾敬
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道坂雪崗大道新天下工業(yè)城一號廠房105
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于通信芯片設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片封裝材料表面清潔裝置，包括主體、清潔組件和多個清吹風(fēng)扇，所述主體呈長方體空腔結(jié)構(gòu)設(shè)計，在所述主體的前端沿其Z軸方向設(shè)有多個用于放置芯片封裝材料的清潔板，多個所述清潔板均勻排列并保持有間隙以構(gòu)成多個清潔腔，在所述主體的左右兩側(cè)并位于所述清潔腔處開設(shè)有條形滑槽，所述清潔組件設(shè)于所述主體的左右兩側(cè)并沿所述條形滑槽往復(fù)滑動，所述主體的后端開設(shè)有清吹倉，多個所述清吹風(fēng)扇通過螺釘固定連接于所述清吹倉面向所述主體的一側(cè)。本實(shí)用新型設(shè)計簡單，結(jié)構(gòu)合理，能有效地針對芯片封裝材料進(jìn)行清潔，其效果好，效率高，實(shí)用性強(qiáng)，性價比高。