一種MEMS壓電芯片及MEMS器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110737587.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113460949A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113460949A 申請公布日 2021-10-01
分類號 B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 盧笛 申請（專利權(quán)）人 青島芯笙微納電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島華慧澤專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉娜
地址 266100山東省青島市嶗山區(qū)科苑緯一路1號青島國際創(chuàng)新園B座402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種MEMS壓電芯片及MEMS器件，包括由下到上依次設(shè)置的襯底、絕緣層和壓電薄膜，所述襯底中設(shè)有腔體，所述壓電薄膜包括位于腔體上方的活動部和均勻分布在活動部外周且與絕緣層連接固定的多個懸臂梁；所述活動部上設(shè)有關(guān)于活動部中心對稱的一條或多條振紋，所述活動部、懸臂梁和振紋均為一體成型結(jié)構(gòu)。本發(fā)明所公開的MEMS壓電芯片及MEMS器件通過在壓電薄膜的活動部上設(shè)置振紋，有利于提高壓電薄膜的機(jī)械強(qiáng)度和平整度；此外，懸臂梁的設(shè)置還有利于釋放薄膜的殘余應(yīng)力，并提高芯片的靈敏度。