自動補充銀離子的系統(tǒng)及噴鍍銀系統(tǒng)及噴鍍銀工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210153472.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114438563A 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN114438563A 申請公布日 2022-05-06
分類號 C25D5/08（2006.01）I;C25D21/14（2006.01）I;C25D3/46（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 鄭建國;羅小平 申請（專利權）人 崇輝半導體有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 529000廣東省江門市江海區(qū)金甌路288號2幢5樓5017（一址多照）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及高速噴鍍銀領域，具體公開了自動補充銀離子的系統(tǒng)及噴鍍銀系統(tǒng)及噴鍍銀工藝。自動補充銀離子的系統(tǒng)包括用于與高速噴鍍槽連通的制銀槽和用于輸出大小與高速噴鍍槽的電流大小相同的制銀電源；制銀槽內設置有與制銀電源的正極連接的銀板和與制銀電源的負極連接的惰性金屬；制銀槽設置有用于將制銀槽分隔為用于盛放電鍍液的陽極部和用于盛放電解質溶液的陰極部并選擇性隔絕電鍍液中鹽溶液離子通過的離子交換膜。噴鍍銀系統(tǒng)包括自動補充銀離子的系統(tǒng)、高速噴鍍槽和噴鍍電源，高速噴鍍槽與制銀槽的陽極部連通。噴鍍銀工藝為：采用噴鍍銀系統(tǒng)進行噴鍍。本申請的產(chǎn)品可用于高速噴鍍銀，其具有提升補充電鍍液中銀離子的便捷性優(yōu)點。