電芯模組封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022609305.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213401369U 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN213401369U 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01M50/24（2021.01）I;H01M50/244（2021.01）I;H01M50/258（2021.01）I;H01M10/613（2014.01）I;H01M10/6562（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 許寧林;杜羅生;劉小燕 申請（專利權(quán)）人 蘇州飛宇精密科技股份有限公司
代理機構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董成
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)玉楊路888號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電芯模組封裝結(jié)構(gòu)，包括結(jié)構(gòu)本體和散熱箱，所述散熱箱的內(nèi)部開設(shè)有散熱孔，所述散熱箱的內(nèi)部且位于散熱孔的兩側(cè)均設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)部活動連接有移動框；擋板，所述擋板的頂部固定于所述移動框的底部；該電芯模組封裝結(jié)構(gòu),通過移動擋板的位置，使得擋塊脫離散熱箱內(nèi)部的散熱孔，即可完成對結(jié)構(gòu)本體的散熱，當無需對結(jié)構(gòu)本體進行散熱時，可通過將移動框插入安裝槽的內(nèi)不，使得擋板頂部的擋塊進入散熱孔的內(nèi)部，這時，卡塊就會與輔助板的一側(cè)相抵觸，即可完成，綜上可知，本實用新型不僅可對電芯模組封裝結(jié)構(gòu)進行有效散熱，還可在電芯模組封裝結(jié)構(gòu)不需要散熱時，對散熱孔進行封閉。