高密度光電鼠標芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710330416.3 申請日 -
公開（公告）號 CN107093589B 公開（公告）日 2019-11-12
申請公布號 CN107093589B 申請公布日 2019-11-12
分類號 H01L23/31;H01L23/49;G06F3/0354 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱俊偉 申請（專利權(quán)）人 無錫鏈接微電子有限公司
代理機構(gòu) 無錫市大為專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹祖良;劉海
地址 214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)震澤路18號軟件園巨蟹座C座1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高密度光電鼠標芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封本體，塑封本體上設(shè)置前蓋和底蓋將裝芯片單元封裝在塑封本體內(nèi)；其特征是：所述芯片單元包括芯片，芯片兩側(cè)分別連接多個引腳，引腳包括內(nèi)引腳和由內(nèi)引腳向塑封本體外部引出的外引腳；所述外引腳彎折形成連接腳，連接腳端部垂直彎折形成底腳，連接腳與底腳呈L型，底腳的上表面與底蓋的表面同水平。所述高密度光電鼠標芯片封裝結(jié)構(gòu)封裝成本低、體積小，有利于光電鼠標產(chǎn)品小型化、多功能化的發(fā)展。