引線框架（12SDIP半導體IC）
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201430546531.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN303329534S | 公開（公告）日 | 2015-08-12 |
| 申請公布號 | CN303329534S | 申請公布日 | 2015-08-12 |
| 分類號 | 14-02(10) | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 金雷 | 申請（專利權）人 | 無錫鏈接微電子有限公司 |
| 代理機構 | 北京中恒高博知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 江蘇鉅芯集成電路技術有限公司;江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司;江蘇谷泰微電子有限公司 |
| 地址 | 214125 江蘇省無錫市新區(qū)震澤路18號無錫軟件園巨蟹座C幢一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外觀設計產(chǎn)品的名稱：引線框架（12SDIP半導體IC）。2．本外觀設計產(chǎn)品的用途：本外觀設計產(chǎn)品用于封裝晶體管。3．本外觀設計產(chǎn)品的設計要點：形狀。4．最能表明本外觀設計設計要點的圖片或照片：主視圖。5．省略視圖：左視圖、右視圖、俯視圖、仰視圖無設計要點，故省略左視圖、右視圖、俯視圖、仰視圖。 |
