超薄封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910351684.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111863634A 公開（公告）日 2020-10-30
申請公布號 CN111863634A 申請公布日 2020-10-30
分類號 H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孔德榮;闕燕潔 申請（專利權(quán)）人 無錫華潤安盛科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無錫華潤安盛科技有限公司
地址 214028江蘇省無錫市新區(qū)錫梅路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種超薄封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，在注塑階段，注入大量液態(tài)塑封料，使得液態(tài)塑封料充分流動至待封裝半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的各個間隙后再固化，避免空氣間隙產(chǎn)生；之后再進(jìn)行固態(tài)塑封料的厚度減薄。好處在于，既滿足了超薄封裝結(jié)構(gòu)中固態(tài)塑封料無空氣間隙的需求，又成本較低。??