一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910172569.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111668104A 公開（公告）日 2020-09-15
申請公布號 CN111668104A 申請公布日 2020-09-15
分類號 H01L21/50(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝雷 申請（專利權(quán)）人 無錫華潤安盛科技有限公司
代理機構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無錫華潤安盛科技有限公司
地址 214028江蘇省無錫市新區(qū)錫梅路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法，利用一個絕緣支撐體承載多個銅互連線形成銅夾組件，通過將銅夾組件對合于芯片的正面，可使多個銅互連線的兩端同時實現(xiàn)焊盤與對應(yīng)引腳的對位；之后通過一次鍵合工藝，可實現(xiàn)各個銅互連線、對位的焊盤與引腳的電連接。好處在于：相對于現(xiàn)有傳統(tǒng)工藝在芯片正面的焊盤與引線框架的引腳之間多次引線鍵合的方案，可提高封裝效率。此外，銅互連線的最高處大致與芯片上表面齊平，封裝結(jié)構(gòu)的整體厚度小。??