半導體封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910322232.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111834236A | 公開（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申請公布號 | CN111834236A | 申請公布日 | 2020-10-27 |
| 分類號 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黨寧 | 申請（專利權）人 | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 代理機構 | 北京博思佳知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 地址 | 214028江蘇省無錫市新區(qū)錫梅路55號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N半導體封裝方法，其包括：對待封裝產(chǎn)品進行等離子體清洗處理，其中，向等離子體清洗處理空間供給的處理氣體中包含氧氣，所述氧氣的體積占比至少為70％；對完成等離子體清洗處理的所述待封裝產(chǎn)品進行封裝。本申請通過采用氧氣的體積占比至少為70％的所述處理氣體對所述待封裝產(chǎn)品進行等離子體清洗處理，能夠?qū)⑺龃庋b產(chǎn)品的表面的有機與無機污染物徹底清除，提高清洗效果。?? |
