LTCC生料帶材料、基板及制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110407356.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113045305A | 公開(公告)日 | 2021-06-29 |
| 申請公布號 | CN113045305A | 申請公布日 | 2021-06-29 |
| 分類號 | C04B35/465;C04B35/622;C04B35/64 | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 蘭開東;李自豪;王升;彭梓 | 申請(專利權(quán))人 | 上海晶材新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 盧炳瓊 |
| 地址 | 201108 上海市閔行區(qū)中春路1288號6幢302、402室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供一種LTCC生料帶材料、基板及制備方法,在無機(jī)材料成分中,采用燒結(jié)溫度相對較低的Li基陶瓷,因此在燒結(jié)過程中既能有效調(diào)節(jié)混合料的介電常數(shù),又能起到助燒的作用;有機(jī)材料成分中,溶劑選用沸點較低、易揮發(fā),且與粘結(jié)劑有較好的溶解性的醇?酮混合溶劑,可使流延成型效果較佳,且形成表面光潔、厚度均勻的LTCC生料帶材料;本發(fā)明可制備介電常數(shù)在40~80,介質(zhì)損耗在1.0×10?3~2×10?3的、與低熔點金屬漿料匹配共燒性能好的中高介電常數(shù)LTCC生料帶材料及LTCC基板。 |





