LTCC材料、基板及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011119690.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112225547A 公開（公告）日 2021-01-15
申請公布號 CN112225547A 申請公布日 2021-01-15
分類號 C04B35/18(2006.01)I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 蘭開東;李自豪;王升;彭梓 申請（專利權(quán)）人 上海晶材新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海晶材新材料科技有限公司;中國電子科技集團(tuán)公司第九研究所
地址 201108上海市閔行區(qū)中春路1288號6幢302、402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種LTCC材料、基板及制備方法，以LTCC材料的質(zhì)量百分比計包括47％～52％的無機(jī)材料成分，以及48％～53％的有機(jī)材料成分，以無機(jī)材料成分的質(zhì)量百分比計包括50％～90％的LMZS陶瓷、0％～40％的ZMT陶瓷、8％～15％的燒結(jié)助劑及0％～1％的改性劑。本發(fā)明LTCC材料具有較佳的流延成型效果，可在890℃，4小時燒結(jié)致密，可與LTCF材料具有良好的匹配共燒特性，且在與LTCF材料共燒后不被染色，本發(fā)明既能發(fā)揮LTCC材料的介電性能，又能發(fā)揮LTCF材料的磁學(xué)性能，可為電路模塊的集成小型化提供更多選擇。??