一種鈣鋇硅鋁玻璃基低介低溫共燒陶瓷材料及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910066881.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111470778A | 公開（公告）日 | 2020-07-31 |
| 申請公布號(hào) | CN111470778A | 申請公布日 | 2020-07-31 |
| 分類號(hào) | C03C12/00(2006.01)I | 分類 | 玻璃；礦棉或渣棉; |
| 發(fā)明人 | 李自豪;蘭開東 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海晶材新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200000上海市閔行區(qū)中春路1288號(hào)6號(hào)樓西區(qū)3樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種鈣鋇硅鋁玻璃基低介低溫共燒陶瓷材料及其制備方法，所述的低溫共燒陶瓷材料由CaO?BaO?SiO2?Al2O3系統(tǒng)玻璃、二氧化硅和二氧化鋯組成，其中CBSA玻璃質(zhì)量分?jǐn)?shù)為51%~58%，二氧化硅質(zhì)量分?jǐn)?shù)為28%~32%，氧化鋯質(zhì)量分?jǐn)?shù)13%~17%。與現(xiàn)有材料相比，本發(fā)明所采用的原料成本較低，無鉛無毒，可在820℃~880℃燒結(jié)致密，燒結(jié)溫區(qū)較寬，介電常數(shù)為7.8~8.5，介電損耗為2.5*10?3~3.5*10?3，經(jīng)流延工藝制成的生瓷帶與金、銀電極共燒匹配性好，工藝可操作性強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。?? |
