AWG芯片端面拋光研磨機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820074715.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208100087U 公開（公告）日 2018-11-16
申請公布號 CN208100087U 申請公布日 2018-11-16
分類號 B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 何祺昌 申請（專利權）人 廣東安捷康光通科技有限公司
代理機構 中國商標專利事務所有限公司 代理人 廣東安捷康光通科技有限公司
地址 528400 廣東省中山市神灣鎮(zhèn)神灣港工業(yè)園第1-6卡
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型所述的AWG芯片端面拋光研磨機，包括：基座、電機、研磨盤、研磨頭機架、研磨夾頭、線性滑塊組及砝碼，其中，電機固定安裝在基座上，研磨頭與電機固定；研磨頭機架固定安裝在基座的一端，研磨夾頭位于研磨盤上部，研磨夾頭通過線性滑塊組活動安裝在研磨頭機架內側，線性滑塊組包括：直線導軌、滑塊，直線導軌固定安裝在研磨頭機架的內側，滑塊活動安裝在直線導軌上，滑塊能夠沿著直線導軌移動；研磨夾頭與滑塊固定連接；砝碼活動設置在研磨夾頭或滑塊上。該結構通過增加或減少砝碼，達到有效調節(jié)研磨壓力效果，操作方便，并杜絕了通過彈簧變形調節(jié)壓力出現(xiàn)的爬行現(xiàn)象。