化學(xué)氣相薄膜沉積設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120346715.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202246856U 公開（公告）日 2012-05-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN202246856U 申請(qǐng)公布日 2012-05-30
分類號(hào) C23C16/455(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李一成;汪宇澄;許國青;戶高良二 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 理想耀銳（浙江）能源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海信好專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 理想能源設(shè)備（上海）有限公司;理想耀銳（浙江）能源科技有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)居里路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種化學(xué)氣相薄膜沉積設(shè)備，其包含了環(huán)繞所述基板支承座設(shè)置的泵環(huán)，上面分布有若干均氣孔；至少一個(gè)抽氣孔設(shè)置在反應(yīng)腔底部并位于基板支承座的周圍；所述泵環(huán)還與反應(yīng)腔體的底板間隔了大于等于50mm的距離，以形成連通所述至少一個(gè)抽氣孔的排氣通道，因而反應(yīng)腔體中的氣體可以比較均勻地從所述泵環(huán)上的若干個(gè)均氣孔流入所述排氣通道，并最終流向所述至少一個(gè)抽氣孔；從而使得所述基板支承座表面上氣體流速和壓力分布均勻，提高基板表面薄膜沉積的均勻性。