一種貼合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111659762.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114566095A 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN114566095A 申請公布日 2022-05-31
分類號 G09F9/30（2006.01）I 分類 教育；密碼術；顯示；廣告；印鑒;
發(fā)明人 彭鳴燕;楊少剛;楊美高 申請（專利權）人 深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道樓崗社區(qū)大洋工業(yè)區(qū)南1號廠房104
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及貼自動化設備技術領域，公開了一種貼合裝置。貼合裝置包括上料機構、交替網(wǎng)箱和氣囊式真空貼合機構。交替網(wǎng)箱包括網(wǎng)板，上料機構被配置為能夠撕除模組上的保護膜后將模組轉(zhuǎn)交至網(wǎng)板上。氣囊式真空貼合機構包括機架、上腔組件、下腔組件和氣體發(fā)生器。氣囊封堵于上腔體的開口端，使得上腔體形成密閉腔體。當下腔體與上腔體對接后，下腔體形成密閉腔體。氣體發(fā)生器將兩個密閉腔體抽成真空狀態(tài)，再向上腔體內(nèi)充入氣體。氣囊在正壓氣體的作用下膨脹變形，并擠壓網(wǎng)板和模組同步變形，將模組貼合于蓋板上，實現(xiàn)了模組與蓋板的真空貼合。同時，根據(jù)不同類型的模組更換相適配的治具即可實現(xiàn)不同模組的真空貼合，提高了貼合裝置的通用性。