一種雙面電路板的制造方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911168062.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN110933873A | 公開(公告)日 | 2020-03-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110933873A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-27 |
| 分類號(hào) | H05K3/40;H05K3/42 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 賴思強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江門市鼎峰照明電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 肖平安 |
| 地址 | 529000 廣東省江門市江海區(qū)彩虹路35號(hào)3幢2層自編1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種雙面電路板的制造方法,包括以下步驟:1)采用一種基材,其具有雙面銅箔和位于兩銅箔之間的絕緣層;2)在其中一面銅箔上形成第一電路層,在另一面銅箔上形成第二電路層;3)在形成所述第一電路層時(shí),采用同一工藝于第一電路層和第二電路層需要電連接的位置同時(shí)形成僅穿透所述第一電路層的盲孔。由于本發(fā)明在形成第一電路層的同時(shí),在需要將第一電路層和第二電路層電連接的位置形成盲孔,在制造LED燈帶的后續(xù)工藝可以去除該盲孔內(nèi)的絕緣層實(shí)現(xiàn)所述第一電路層和第二電路層的電連接。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)兩電路層電連接的工藝簡(jiǎn)單,具有生產(chǎn)效率高,污染小和成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。 |





