一種LED燈帶電路板的制造工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110936669.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113645768A 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN113645768A 申請公布日 2021-11-12
分類號 H05K3/12（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 賴思強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 江門市鼎峰照明電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 肖平安
地址 529000廣東省江門市江海區(qū)彩虹路35號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED燈帶電路板的制造工藝，首先，制作絕緣基板；然后，在基板一側(cè)粘附導(dǎo)電層，在基板另一側(cè)形成多條具有間隔的導(dǎo)電條；然后，在所述導(dǎo)電層上按電路圖形印刷抗腐蝕油墨；然后，用腐蝕藥水蝕刻導(dǎo)電層上未被防腐油墨覆蓋部分，導(dǎo)電層上未被腐蝕的部分即構(gòu)成連接電路；然后，在所述連接電路上印刷阻焊油墨層，同時在需要焊接LED燈珠和其他電子元氣件的位置預(yù)留暴露所述連接電路的第一焊盤，在需要將連接電路和導(dǎo)電條導(dǎo)通的位置預(yù)留第二焊盤；然后，在所述第二焊盤中開設(shè)連通孔；最后，在所述連通孔中插入金屬棒，并在基材上下兩側(cè)采用沖壓或擠壓的方式將所述金屬棒兩端鐓粗，使金屬棒兩端分別夾持在連接電路和導(dǎo)電條上。