LED燈帶電路板的制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110936221.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113784514A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113784514A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 賴思強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江門(mén)市鼎峰照明電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 肖平安 |
| 地址 | 529000廣東省江門(mén)市江海區(qū)彩虹路35號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | LED燈帶電路板的制造方法，首先，采用絕緣材料制作基板；然后，在基板一側(cè)形成布滿基板的導(dǎo)電層，在基板另一側(cè)形成多條具有間隔的導(dǎo)電條；然后，在所述導(dǎo)電層上按照設(shè)計(jì)好的電路圖形印刷抗腐蝕油墨，同時(shí)烘烤固化；然后，用腐蝕藥水蝕刻導(dǎo)電層上未被防腐油墨覆蓋部分，再去除防腐油墨，導(dǎo)電層上未被腐蝕的部分即構(gòu)成連接電路；然后，在所述連接電路上印刷阻焊油墨層，同時(shí)在需要焊接LED燈珠和其他電子元?dú)饧奈恢妙A(yù)留暴露所述連接電路的第一焊盤(pán)，在需要將連接電路和導(dǎo)電條導(dǎo)通的位置預(yù)留第二焊盤(pán)；然后，在所述第二焊盤(pán)中開(kāi)設(shè)連通孔；最后，在所述連通孔中打入鉚釘，所述鉚釘兩端分別夾持在連接電路和導(dǎo)電條上。 |
