測試LED芯片參數(shù)的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910660037.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112259644B 公開（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN112259644B 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) H01L33/00（2010.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭軍;李琳琳;齊國健;閆寶華;王成新 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東浪潮華光光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 代理人 黃曉燕
地址 261061山東省濰坊市高新區(qū)金馬路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了測試LED芯片參數(shù)的方法，包括步驟：S1,對(duì)芯片進(jìn)行半切操作，形成測試點(diǎn)；S2,對(duì)芯片進(jìn)行參數(shù)測試，輸出芯片參數(shù)測試結(jié)果及各參數(shù)的Mapping圖；S3，全切，形成若干顆獨(dú)立的管芯；S4,擴(kuò)膜，使所述管芯之間產(chǎn)生間隙；S5，對(duì)應(yīng)Mapping圖，劃定參數(shù)范圍，并夾取劃定范圍內(nèi)的管芯，放置到銅板上；S6,對(duì)管芯逐一進(jìn)行扎測，輸出單顆管芯參數(shù)測試結(jié)果；S7，將芯片參數(shù)測試結(jié)果與管芯參數(shù)測試結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，若兩測試結(jié)果符合差異率標(biāo)準(zhǔn)，測試通過。通過對(duì)全切后的管芯進(jìn)行扎測，將芯片測試參數(shù)與管芯扎測參數(shù)對(duì)比，提高了對(duì)芯片測試參數(shù)的準(zhǔn)確性監(jiān)控，保證了產(chǎn)品性能參數(shù)的準(zhǔn)確性，提升產(chǎn)品可靠性。