一種低熱膨脹系數(shù)的耐高溫聚酰亞胺薄膜的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111545900.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114380997A 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN114380997A 申請公布日 2022-04-22
分類號 C08G73/10（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 胡知之;朱建民;劉兆濱;宋恩軍;富揚(yáng);趙洪斌;馬可;李鶴鳴;邰振輝;宮聿澤 申請（專利權(quán)）人 遼寧奧克華輝新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鞍山嘉訊科技專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐喆
地址 111000遼寧省遼陽市宏偉區(qū)東環(huán)路29號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種低熱膨脹系數(shù)的耐高溫聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟：1）將二胺單體與二酐單體在非質(zhì)子化溶劑中進(jìn)行酰胺化反應(yīng)，得到聚酰胺酸溶液；2）將得到的聚酰胺酸溶液消泡后通過涂布或流延的方法制成均勻的液膜；3）梯度升溫進(jìn)行熱酰亞胺化反應(yīng)，成膜后，得到所述聚酰亞胺薄膜。優(yōu)點是：選擇聯(lián)苯結(jié)構(gòu)二胺與二酐，能有效提升分子鏈直鏈化程度，降低聚合物的熱膨脹系數(shù)。添加了甲基和三氟甲基官能團(tuán)，增加了空間位阻，加大了鏈與鏈之間的距離，進(jìn)而降低聚合物的熱膨脹系數(shù)，線性熱膨脹系數(shù)為2～35ppm/K之間。