一種基于裁切模具的LED支架裁切方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111247845.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114011947A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114011947A 申請公布日 2022-02-08
分類號 B21D28/02（2006.01）I;B21D28/14（2006.01）I 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 林木榮;鄭子欽;胥海龍 申請（專利權）人 吉安市木林森精密科技有限公司
代理機構 中山市捷凱專利商標代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 何金芳
地址 343000江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)南塘路288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于裁切模具的LED支架裁切方法，LED支架包括基架和連接在基架上的多個單顆支架，裁切前，單顆支架的左右側均與基架相連，裁切方法包括：S1：不良品預裁，將不良單顆支架裁離基架，裁切時左右方向上的裁切長度小于單顆支架左右方向上的長度；S2：余料分離，進一步裁切經(jīng)步驟S1預裁的不良單顆支架，使不良單顆支架的余料脫離基架；S3：余料剔除，將余料吹離裁切模具。其通過在預裁不良品時，使左右方向上的裁切尺寸小于單顆LED支架左右方向上的尺寸，從而使進一步裁切經(jīng)預裁的不良單顆支架時，與不良單顆支架余料相連的基架卡滿型腔，避免廢料因未卡滿型腔而脫出型腔并隨LED支架移動，造成良品的壓壞和模具的損壞。