一種高可靠性LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111200720.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114023869A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114023869A 申請公布日 2022-02-08
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林木榮;羅廣鴻 申請（專利權）人 吉安市木林森精密科技有限公司
代理機構(gòu) 中山市捷凱專利商標代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 楊連華
地址 343000江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)南塘路288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于LED燈技術領域，尤其涉及一種高可靠性LED封裝結(jié)構(gòu)，包括PPA支架、若干設于PPA支架上且相互之間電氣隔離的導電焊盤、發(fā)光芯片組、用于固定發(fā)光芯片組的固晶膠、以及連接發(fā)光芯片組和導電焊盤的導線，相較于將B芯片和G芯片通過固晶膠固定在導電焊盤上的傳統(tǒng)設計方案，本方案將B芯片和G芯片通過固晶膠固定在導電焊盤之間的PPA支架表面上，不僅能夠避免外界水汽沿導電焊盤滲透到芯片造成金屬遷移而導致燈珠使用壽命降低或異亮等品質(zhì)異常問題，而且固晶膠與PPA支架的膨脹系數(shù)差異小，使得連接更加穩(wěn)固；同時發(fā)光芯片固定在PPA支架表面上能夠提升極限尺寸以滿足產(chǎn)品設計要求。