引線框架結構及片結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520133177.9 申請日 -
公開（公告）號 CN204558455U 公開（公告）日 2015-08-12
申請公布號 CN204558455U 申請公布日 2015-08-12
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 秦智全 申請（專利權）人 上海慧高精密電子工業(yè)有限公司
代理機構 上海漢聲知識產權代理有限公司 代理人 上?；鄹呔茈娮庸I(yè)有限公司;光路新能源材料（上海）有限公司
地址 201108 上海市閔行區(qū)春西路688號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種引線框架結構及片結構，包括：厚料銅片部件、薄料銅片部件，厚料銅片部件通過連筋結構與薄料銅片部件相連。厚料銅片部件，包括功能結構Y1、連接結構Y2，功能結構Y1包括晶片放置區(qū)、基島區(qū)，且晶片放置區(qū)的一個端面與基島區(qū)的內端面相連；連接結構Y2包括抓膠臺、抓膠孔，功能結構Y1的晶片放置區(qū)周邊端面上設置有抓膠臺，晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處的左右兩側各設有長方形的抓膠孔。薄料銅片部件，包括引腳H1、引腳H2、引腳H3，引腳H1、引腳H2、引腳H3的內端面通過連筋結構與厚料銅片部件基島區(qū)的對立端面連接。應用本實用新型的D2PAK等封裝產品，強度高，易于批量制造，并能提高產品生產的合格率。