商標進度

商標申請
2016-05-23
初審公告
2017-04-13
已注冊
2017-07-14
終止
2027-07-13
商標詳情

| 商標 |
N
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| 商標名稱 | NCAP | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
| 申請日期 | 2016-05-23 | 申請/注冊號 | 20040808 |
| 國際分類 | 09類-科學儀器 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱(中文) | 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
| 申請人地址(中文) | 江蘇省無錫市新區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟 | 申請人地址(英文) | - |
| 商標類型 | 商標注冊申請---注冊證發(fā)文 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | 1547 | 初審公告日期 | 2017-04-13 |
| 注冊公告期號 | 20040808 | 注冊公告日期 | 2017-07-14 |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 無錫市大為專利商標事務(wù)所(普通合伙) |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2017-07-14-2027-07-13 | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
半導(dǎo)體(0913)
集成電路用晶片(0913)
單晶硅(0913)
硅外延片(0913)
石英晶體(0913)
多晶硅(0913)
電阻材料(0913)
集成電路(0913)
芯片(集成電路)(0913)
印刷電路板(0913)
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| 商標流程 |
2016-05-23
商標注冊申請---申請收文
2016-10-26
商標注冊申請---等待受理通知書發(fā)文 |
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