一種芯片冷卻裝置及其裝配方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110689610.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113421868B | 公開（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申請公布號 | CN113421868B | 申請公布日 | 2022-07-12 |
| 分類號 | H01L23/473（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳釧;李君;王啟東;曹立強 | 申請（專利權）人 | 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司 |
| 代理機構 | 上海智晟知識產權代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214028江蘇省無錫市新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網國際創(chuàng)新園D1棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片熱管理技術領域，提出一種芯片冷卻裝置及其裝配方法。所述冷卻裝置包括多個金屬熱界面材料層；進液管；出液管；以及多個熱沉粒。本發(fā)明通過采用熱沉粒與金屬化整為零的布置方式，并且通過熱沉粒與輸送冷卻液的管道之間的柔性連接，可以在熱沉粒、金屬熱界面材料層以及大尺寸芯片之間形成較小的應力，有效解決了大尺寸高功耗芯片的散熱問題。 |
