一種半導體器件散熱模塊及電子裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011635116.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112768418B 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN112768418B 申請公布日 2022-07-19
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 侯峰澤;曹立強;陳釧;馬瑞;蘇梅英 申請（專利權）人 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司
代理機構 北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 -
地址 214000江蘇省無錫市新區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導體器件散熱模塊和電子裝置。半導體器件散熱模塊包括：導熱板，導熱板包括相對的頂端面和底端面，頂端面和底端面分別為導熱板各個面中面積最大的兩個面中的一個；剛性基板，剛性基板設置有多個發(fā)熱器件，剛性基板貼裝于頂端面和底端面；柔性基板，柔性基板表面貼裝有多個發(fā)熱器件，柔性基板貼裝于導熱板的側面；柔性基板部分延伸至頂端面一側，柔性基板延伸至頂端面一側的部分連接位于頂端面的剛性基板；柔性基板還部分延伸至底端面一側，柔性基板延伸至底端面一側的部分連接位于底端面的剛性基板。