一種構(gòu)造傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110730617.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113451236B 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN113451236B 申請公布日 2022-07-12
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫鵬;任玉龍;曹立強 申請（專利權(quán)）人 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
代理機構(gòu) 上海智晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 214028江蘇省無錫市新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，提出一種構(gòu)造傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的方法，包括下列步驟：在硅轉(zhuǎn)接板的內(nèi)部構(gòu)造多個硅通孔；對所述硅轉(zhuǎn)接板的上表面進(jìn)行工藝處理；將多個芯片布置在所述硅轉(zhuǎn)接板的上表面，其中所述多個芯片與所述多個硅通孔的上部連接；在傳感芯片的上方布置保護(hù)罩；將硅轉(zhuǎn)接板的上表面通過塑封料塑封；將硅轉(zhuǎn)接板的下部減薄以在硅轉(zhuǎn)接板的下表面露出多個硅通孔的下部，并且在所述多個硅通孔的下部構(gòu)造凸塊；減薄塑封料并且磨去感知芯片上方的保護(hù)罩頂部，以使傳感芯片裸露；以及分切硅轉(zhuǎn)接板，并且將布置于有多個芯片的硅轉(zhuǎn)接板的模塊貼裝在基板上。