激光雷達芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011621894.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112820725B 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN112820725B 申請公布日 2022-07-12
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;G01S7/481（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫瑜;曹立強;劉豐滿 申請（專利權(quán)）人 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
代理機構(gòu) 上海智晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 214028江蘇省無錫市新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種激光雷達芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，包括：光芯片，被布置在第一封裝體內(nèi)，所述第一封裝體具有透鏡形貌；電芯片，被布置在第二封裝體內(nèi)，所述第二封裝體內(nèi)具有第一電性互連結(jié)構(gòu)，所述第一電性互連結(jié)構(gòu)引出電芯片的電性；所述第一封裝體與所述第二封裝體通過疊層進行布置。