一種用于半導(dǎo)體封裝成品的外觀檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922425336.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN211402171U 公開(kāi)(公告)日 2020-09-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN211402171U 申請(qǐng)公布日 2020-09-01
分類(lèi)號(hào) G01N21/88(2006.01)I 分類(lèi) -
發(fā)明人 涂必勝;趙佃波 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 上海雋工自動(dòng)化科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海海頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 何葆芳;馬云
地址 201603上海市松江區(qū)洞涇鎮(zhèn)振業(yè)路280號(hào)4幢5樓507室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于半導(dǎo)體封裝成品的外觀檢測(cè)裝置,包括用于放置待檢測(cè)料片的檢測(cè)平臺(tái)、用于對(duì)料片外觀進(jìn)行檢測(cè)的視覺(jué)檢測(cè)組件、檢測(cè)移動(dòng)機(jī)構(gòu)、視覺(jué)圖像處理器和控制器,所述檢測(cè)移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)于檢測(cè)平臺(tái)的周邊,所述視覺(jué)檢測(cè)組件能在檢測(cè)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下被移至檢測(cè)平臺(tái)處,所述視覺(jué)檢測(cè)組件與視覺(jué)圖像處理器電連接,所述視覺(jué)圖像處理器和檢測(cè)移動(dòng)機(jī)構(gòu)分別與控制器電連接。采用本實(shí)用新型提供的外觀檢測(cè)裝置,可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體料片封裝成品外觀檢測(cè)的自動(dòng)化,有效提高半導(dǎo)體封裝成品外觀檢測(cè)的效率和質(zhì)量,能明顯降低檢測(cè)成本,具有工業(yè)應(yīng)用價(jià)值。??