PCB型低電壓半導(dǎo)體橋發(fā)火組件
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410538390.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN104296602A | 公開(kāi)(公告)日 | 2015-01-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN104296602A | 申請(qǐng)公布日 | 2015-01-21 |
| 分類(lèi)號(hào) | F42B3/13(2006.01)I | 分類(lèi) | 彈藥;爆破; |
| 發(fā)明人 | 嚴(yán)楠;楊軍;張威;婁文忠;鄭飛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 北京理工北陽(yáng)爆破工程技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京萬(wàn)慧達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張金芝;楊穎 |
| 地址 | 100873 北京市海淀區(qū)中關(guān)村南大街9號(hào)理工科技大廈2108室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及PCB型低電壓半導(dǎo)體橋發(fā)火組件,包括半導(dǎo)體橋換能元芯片、點(diǎn)火藥,還包括形成T型電路板連接的主電路板和PCB電路板,通過(guò)導(dǎo)電膠或鍵合金屬絲將所述半導(dǎo)體橋換能元芯片固定在所述PCB電路板上,所述點(diǎn)火藥由塑料套管進(jìn)行封裝,所述PCB電路板的背面覆有成對(duì)的馬頭形且具有鋸齒的銅板放電片結(jié)構(gòu),所述放電片距離外圓之間布置有至少2個(gè)鋸齒,所述鋸齒的角度為50°~80°。本發(fā)明的發(fā)火組件可滿足發(fā)火電壓低、電磁安全性高、發(fā)火時(shí)間短和體積小結(jié)構(gòu)堅(jiān)固等要求。 |





