一種激光器芯片氣密封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110195856.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112864793A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112864793A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | H01S5/02255(2021.01)I;H01S5/02212(2021.01)I;H01S5/02253(2021.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃寓洋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州蘇納光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王鋒 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號(hào)生物納米園A4樓109C單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種激光器芯片氣密封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。所述激光器芯片氣密封裝結(jié)構(gòu)，包括相配合的管座與管帽，以及封裝設(shè)置于所述管座與管帽之間的激光器芯片，所述管帽包括一體成型的管帽本體和透鏡，所述管座的第一表面設(shè)置有凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的側(cè)面設(shè)置有反射層，所述反射層能夠使所述激光器芯片發(fā)出的光反射至所述透鏡，所述管座上還設(shè)置有貫穿所述管座第一表面和第二表面的通孔，并且所述通孔內(nèi)填充設(shè)置有與所述通孔形狀匹配的導(dǎo)電金屬件，所述激光器芯片通過(guò)所述導(dǎo)電金屬件與所述管帽外部電連接。本發(fā)明提供的激光器芯片氣密性封裝結(jié)構(gòu)，體積大大減?。煌瑫r(shí)本發(fā)明的封裝方法，可以使激光器芯片可以水平貼裝，大大降低了工藝難度。?? |
